上海高精密薄膜芯片排阻TFAN系列经销商 viking

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。
为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。
尺寸封装: 0201*2，0201*4，0402*4，0603*4， 可选;
ü 体积小（小型化占空间小）、重量轻、装配成本低，并与自动装贴设备匹配
主要应用于：医疗设备，仪器仪表设备，测量设备，电源，电力设备，智能控制设备，电子称，手机，GPS，笔记本电脑，汽车电子及其它高端电子智能控制设备等等。

100R /01000/100欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻又称网络排阻，贴片排阻就是将多个贴片电阻集中封装在一起。与普通贴片电阻相比，贴片排阻具有方向性、长期稳定性好、额定功率高、主板规整度高、节约空间、抗蚀性、耐磨性、体积小、阻值范围广、温度系数低、精度高的特点；所有的产品经欧洲和美国**标准的相应测试，具有更高的稳定性、更长久的耐力性、更低温度系数和更小的尺寸。



100R /01000/100欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻主要参数：

Ø 尺寸封装: 0603*4

Ø 电阻功率: 1/16W

Ø TCR温度系数: ±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃ 可选

Ø 电阻误差: ± 0.1%、± 0.25%、± 0.5%、± 1% 可选

Ø 阻值范围: 24.9Ω~ 100K Ω 可选



产品优势：

ü 可接受订货，原厂保持良好的供应关系，厂家直接出货，所有产品均可持续供货

ü 阻值基本不随温度变化多少，可靠性较强

ü 可靠的质量和快捷的生产交期

ü 抗震性强、抗**能力强、高频特性好

ü 材质性能稳定不易氧化，SMT自动贴装快捷，可靠性高，不会因焊接位置的细微变化而影响接入阻值

ü 所有产品均是由原厂直接供货、均为正品原装、流通环节少、品质有**

ü 产品无铅设计，符合RoHS 要求

ü 有不同的外型封装尺寸可供选择

ü 体积小（小型化占空间小）、重量轻、装配成本低，并与自动装贴设备匹配

ü 机械强度高、高频特性优越、低自感系数
Ø TCR温度系数: ±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃ 可选