上海高精密薄膜芯片排阻TFAN系列型号

主要应用于：医疗设备，仪器仪表设备，测量设备，电源，电力设备，智能控制设备，电子称，手机，GPS，笔记本电脑，汽车电子及其它高端电子智能控制设备等等。

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。
27R /0270/27欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻又称网络排阻，贴片排阻就是将多个贴片电阻集中封装在一起。与普通贴片电阻相比，贴片排阻具有方向性、长期稳定性好、额定功率高、主板规整度高、节约空间、抗蚀性、耐磨性、体积小、阻值范围广、温度系数低、精度高的特点；所有的产品经欧洲和美国*标准的相应测试，具有更高的稳定性、更长久的耐力性、更低温度系数和更小的尺寸。


27R /0270/27欧0.1%光颉TFAN高精密薄膜芯片排阻主要参数：

Ø 尺寸封装: 0603*4

Ø 电阻功率: 1/16W

Ø TCR温度系数: ±10PPM/℃、±15PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃ 可选

Ø 电阻误差: ± 0.1%、± 0.25%、± 0.5%、± 1% 可选

Ø 阻值范围: 24.9Ω~ 100K Ω 可选

为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。
为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围： 0.5mohm - 22mohm。精度 ±1% 2% 5%, TCR 50ppm/℃, 尺寸1206、2010及2512。

高精密薄膜芯片电阻精密排阻

　　许多网络与通讯芯片大厂看好D2D发展，积极布局相关技术，目前除了Wi-Fi Direct、NFC、Bluetooth及Qualcomm主导的FlashLinQ（LTEDirect）等4种主要技术，还有IEEE 802.15.8 PAC（Peer Aware Communication）、RFID、ZigBee、WiGig等无线技术。

　　Wi-Fi Direct及NFC分别有Wi-Fi Alliance及NFC Forum专责推动，其技术发展较早且相对成熟。国外已有Qualcomm、Intel、NXP等芯片商能提供可量产的解决方案；国内也有联发科和瑞昱等芯片商投入开发而具备相当能量。